研讨耦合器短波接收天线交换器

论文导读：141.5论文组成14-151.5.1本论文的工作141.5.2本论文的革新点141.5.3本论文的章节构成14-15第二章整机设计案例15-302.1概述152.2整机组成152.2.1整机的组成152.2.2整机的特点152.3整机的主要技术指标15-182.3.1利用环境15-162.3.2电磁兼容性要求162.3.3性能指标16-172.3.4功能指标172.3.5设备对外接口17-182.
摘要：短波接收天线交换器主要运用于接收天线与接收设备之间，不仅可以实现多个接收设备共用一根天线，减少天线架设场地，节约成本，减少天线之间的相互干扰；而且还可以实现多根天线与接收设备之间的任意切换，彻底摆脱以往通过人工实现天线切换的方式，提升了通信效率及通信可靠性，在军事通信领域具有重要的运用价值和市场需求。由此，本课题作为短波通信站点的重要设备之一，通过探讨射频交换技术，结合射频前端低噪声放大器、隔离放大器技术运用，实现天线与接收设备快速切换的功能。本机是采取定向耦合器技术、低噪声放大器技术、隔离放大器技术和数字信号处理技术的新型天线交换器，其具有噪声系数低、动态范围高的优秀射频前端性能，安装方便、利用简单，能较好的适应于大型复杂的通信系统，大大提升短波通信系统运转效率与可靠性。本论文首先对整机进行案例撰写，浅析整机的功能和性能指标。通过论述浅析，得到定向耦合器的变压器参数，利用电路仿真软件对定向耦合器、低噪声放大器、隔离放大器参数进行仿真，并通过专题实验进行验证，保证原理设计的正确；然后按照设计要求对样机进行研制与调试，最后通过一系列的整机测试，环境试验，系统试验验证整机的性能指标。关键词：短波论文天线论文交换论文切换论文定向耦合器论文
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Abstract6-7
目录7-11
第一章 绪论11-15

1.1 工程背景11

1.2 工程实施作用11

1.3 国内外探讨近况11-14

1.3.1 国外探讨近况11-13

1.3.2 国内探讨近况13-14

1.4 关键技术14

1.5 论文组成14-15

1.5.1 本论文的工作14

1.5.2 本论文的革新点14

1.5.3 本论文的章节构成14-15

第二章 整机设计案例15-30

2.1 概述15

2.2 整机组成15

2.1 整机的组成15

2.2 整机的特点15

2.3 整机的主要技术指标15-18

2.3.1 利用环境15-16

2.3.2 电磁兼容性要求16

2.3.3 性能指标16-17

2.3.4 功能指标17

2.3.5 设备对外接口17-18

2.3.6 安全性要求18

2.3.7 整机尺寸与重量要求18

2.4 整机工作原理18-19

2.5 整机指标分配19-20

2.6 各单元工作原理20-27

2.6.1 母板单元工作原理20-24

2.6.3 射频交换矩阵原理24-25

2.6.4 显控单元工作原理25-26

2.6.5 电源单元工作原理26-27

2.7 整机操作利用策略27-28

2.7.1 工作方式的选择27-28

2.7.2 输入端口与输出端口的切换28

2.7.3 设备自检28

2.8 本章小结28-30

第三章 射频交换矩阵的设计与仿真30-66

3.1 射频交换矩阵设计基本案例30-31

3.

1.1 射频交换矩阵研制要求30

3.

1.2 射频交换矩阵设计原理30-31

3.

1.3 案例的技术优点31

3.2 射频交换矩阵案例的设计与论证31-47
3.

2.1 功率分配器阐述31-32

3.

2.2 功率分配器的实现形式32-43

3.

2.3 采取传输线变压器构架的定向耦合器设计43-47

3.3 射频交换矩阵的仿真验证47-56

3.1 单级定向耦合器仿真47-53

3.2 定向耦合器级联仿真53-56

3.4 射频信号制约与切换设计56-59

3.4.1 射频交换矩阵的总体架构与思路56-58

3.4.2 制约电路选型58-59

3.5 射频前端放大器的设计与仿真59-65

3.5.1 低噪声放大器的设计与仿真59-62

3.5.2 隔离放大器的设计与仿真62-65

3.6 本章小结65-66

第四章 射频交换矩阵的实现与调试66-89

4.1 交换矩阵印制板的设计与加工66-67

4.2 磁芯材料的选择67-72

4.

2.1 磁芯材料选型依据67-69

4.

2.2 磁芯材料的选型69-72

4.3 定向耦合器的绕制策略72-75

4.4 射频交换矩阵装配75-76

4.5 射频交换矩阵的调试76-83

4.5.1 调试准备工作76-77

4.5.2 调试思路与策略77-79

4.5.3 调试工作的开展79-83

4.6 母板单元的实现与调论文导读：

试83-88

4.6.1 低噪声放大器的实现与测试83-85

4.6.2 隔离放大器的实现与调试85-88

4.7 本章小结88-89

第五章 整机测试89-100

5.1 整机装配89-92

5.

1.1 母板的装配89-91

5.

1.2 其他模块单元装配91

5.

1.3 整机装配91-92

5.

1.4 整机散热92

5.2 整机测试92-99
5.

2.1 功能特性测试92-93

5.

2.2 性能指标测试93-98

5.

2.3 环境试验测试98

5.

2.4 系统综合试验98-99

5.3 本章小结99-100
结论100-101
参考文献101-103
附录 1103-106
攻读硕士学位期间取得的探讨成果106-107
致谢107-108
附件108