简谈Cu/Mo/Cu层状复合基板制备及性能

论文导读：
Cu/Mo/Cu层状复合基板制备及性能论文相关文献尹显东;张立芬;黄大鹏;康永林;柏建仁-新型实用热镀锌双相钢(RDP600)的试验研究[J];汽车工艺与材料;、赵霞,于辰龙,李树尘;高蓄光粉体应力与光蓄性恢复研究[J];青岛科技大学学报(自然科学版);、王显锋,陈学同,商恩阳;铸轧板质量对工业纯铝板着色的影响[J];轻合金加工技术;、牛占先;王强;徐宏大-汽车用高性能3004铝合金板材生产工艺研究[J];轻合金加工技术;、姚萍屏;张忠义;汪琳;熊翔-铁基粉末冶金刹车材料加压烧结冷却水流量研究[J];润滑与密封;、高磊-粗氩净化系统故障分析及其改善[J];山西化工;、贾红刚;程国东;孔爱民;王引真-高频感应熔覆Ni基涂层/35CrMo界面行为[J];现造技术与装备;、;方国章;侯世耀-易切削钢46S、李强;赵玉军;贾友剑-高炉罐式炉顶齿轮箱故障分析及改善措施[J];山东冶金;、何春雨;许荣昌;任学平;李红-钛/钢复合板累积叠轧焊复合工艺的试验研究[J];上海金属; 李宝霞;晏小兵;王亚光-UNS No4400合金管材热处理温度与组织、性能关系探究[A];中国有色金属学会第十四届材料科学与合金加工学术年会论文集[C];刊全文数据库杨莹,夏义本,王林军,张明龙,汪琳,苏青峰;微条气体室基板研究(英文)[J];功能材料与器件学报;、高士友;咸士玉;纪宏志;石力开;张永忠-激光直接沉积过程中基板变形分析[J];塑性工程学报;、谭军-光盘用塑料——非晶质聚烯烃基板[J];化工新型材料;1992年02期、许贵军;韦朋飞;周洪庆;刘敏;朱海奎;陈栋-多层LTCC基板的匹配性调制[J];材料导报;、熊良家;搪瓷电路基板在电子工业中的应用[J];玻璃与搪瓷;1988年02期、郭隐彪,杨继东,徐雅珍,梁锡昌,庄司克雄;集成电路基板研磨表面误差自动修正技术[J];重庆大学学报(自然科学版);1999年02期、朱继满,刘豫东,马莒生;理想绝缘金属基板前处理工艺的研究[J];功能材料与器件学报;、苏方宁-LED散热基板的精准印刷[J];丝网印刷;、杨娟;堵永国;张为军;周文渊-低温共烧基板材料研究进展[J];材料导报;、孟献丰,陆春华,倪亚茹,许仲梓;AlN基板材料研究进展[J];材料导报; 董兆文;李建辉-重烧对LTCC基板性能的影响[A];中国电子学会第十五届电子元件学术年会论文集[C];、张家亮-韩国PCB基板的市场与技术研究[A];第七届中国覆铜板市场·技术研讨会暨行业年会文集[C];、张家亮;吴荣-韩国PCB基板的市场与技术研究[A];第三届全国青年印制电路学术年会论文汇编[C];、卢会湘;胡进;王子良-直接敷铜陶瓷基板技术的研究进展[A];、关志雄;郭继华;刘晓晖-生坯成型过程对LTCC基板连通性的影响[A];中国电子学会第十六届电子元件学术年会论文集[C];、王艾戎;孟晓玲;赵建喜-一种性能优异的环氧型有机封装基板[A];第四届全国覆铜板技术·市场研讨会报告·论文集[C];、杨丽芳;姚连胜;齐长发-唐钢冷轧镀锌基板的质量制约[A];河北省轧钢技术与学术年会论文集（下）[C];、杨海霞;徐红岩;刘金刚;范琳;杨士勇-封装基板用聚酰亚胺材料研究进展[A];、李澤昌;林仁輝-磁控濺鍍法沉積TiO_2薄膜之基板預應變對機械性質之影響[A];海峡两岸材料破坏/断裂学术会议暨第十届破坏科学研讨会/第八届全国MTS材料试验学术会议论文集[C];、王多笑;李佳-大功率LED封装技术研究[A];中国电子学会第十五届电子元件学术年会论文集[C];
论文目录
摘要4-6
Abstract6-11
第1章绪论11-26

1.1课题背景11-13

1.2电子封装基板简介13-20

1.2.1基板的作用13-14

1.2.2陶瓷基板14-17

1.2.3金属基板17

1.2.4硅基板17-18

1.2.5金属复合基板18-20

1.3层状复合材料的制备20-22

1.3.1轧制复合20-21

1.3.2其他制备方式21-22

1.4CU/MO/CU复合电子封装材料22-24

1.4.1Cu/Mo/Cu层状复合材料的发展22-24

1.4.2Cu/Mo/Cu复合材料的应用及前景24

1.5本论文的主要研究内容24-26

第2章实验方案与分析26-32

2.1实验方案26-27

2.2制备过程27-28

2.1实验材料27

2.2表面处理及组合27

2.3轧制复合27-28

2.4扩散退火28

2.3散热通道的设计与实验28

2.4显微组织观察分析28-29

2.4.1光学显微分析28-29

2.4.2SEM显微分析29

2.5力学性能测试分析29-30

2.5.1弯曲性能29

2.5.2硬度测试29-30

2.6物理性能测试分析30-32

2.6.1热膨胀性能30

2.6.2导热性能30-32

第3章Cu/Mo/Cu层状复合基板的组织与性能32-49

3.1引言32

3.2CU/MO/CU层状复合基板的界面结合性能32-40

3.

2.1复合界面组织观察分析33-37

3.

2.2复合基板的弯曲性能37-38

3.

2.3复合基板的界面结合理论38-39

3.

2.4多层复合基板的结合性讨论39-40

3.3层状复合材料的厚度变化情况40-44

3.1不同变形率的铜、钼变形情况分析40-41

3.2层状复合材料厚度匹配经验公式41-42

3.3层状复合材料的变形偏差公式42-44

3.4散热通道的组织与性能44-47

3.4.1通道显微组织分析44-46

3.4.2通道硬度测定46

3.4.3通道变形分析46-47

3.5本章小结47-49

第4章基板的热膨胀性能及散热通道对其影响的研究49-64

4.1材料热膨胀的特征参数49

4.2基板热膨胀系数的理论值与实测值对比分析49-57

4.

2.1基板热膨胀系数理论值49-50

4.

2.2基板热膨胀系数实测值50-53

4.2.3基板热膨胀系数理论值与实测值对比分析53-55论文导读：笑;李佳-大功率LED封装技术研究;中国电子学会第十五届电子元件学术年会论文集;中国重要报纸全文数据库孙文博;台湾四大封测厂拟与基板厂订长约;中国电子报;、李洵颖DigiTimes;全球PCB产值温和攀升;电子资讯时报;、卢庆儒;电子纸用塑料基板逐渐克服瓶颈;电子资讯时报;、卢庆儒;电子纸用塑料基板逐渐克服瓶颈;电子资讯

4.

2.4基板热膨胀系数变化趋势分析55-57

4.3散热通道对基板热膨胀性能的影响57-59
4.

3.1不同直径散热通道对基板热膨胀性能的影响57-58

4.

3.2不同间距散热通道对基板热膨胀性能的影响58-59

4.4散热通道微区热膨胀系数59-62

4.5本章小结62-64

第5章基板导热性能及散热通道对其改善效果分析64-73

5.1基板热导率的理论值与实测值对比分析64-71

5.

1.1基板热导率理论值的计算模型64-68

5.

1.2基板热导率的实测值68-70

5.

1.3基板热导率理论值与实测值的对比70-71

5.2散热通道对基板热导率的改善效果分析71-72

5.3本章小结72-73

结论73-75
参考文献75-81
致谢81
Cu/Mo/Cu层状复合基板热膨胀系数热导率散热通道微区CTE
参考文献
前1条 吕植成;基于硅基板的大功率LED封装研究[D];华中科技大学;刊全文数据库尹显东;张立芬;黄大鹏;康永林;柏建仁-新型实用热镀锌双相钢(RDP600)的试验研究[J];汽车工艺与材料;、赵霞,于辰龙,李树尘;高蓄光粉体应力与光蓄性恢复研究[J];青岛科技大学学报(自然科学版);、王显锋,陈学同,商恩阳;铸轧板质量对工业纯铝板着色的影响[J];轻合金加工技术;、牛占先;王强;徐宏大-汽车用高性能3004铝合金板材生产工艺研究[J];轻合金加工技术;、姚萍屏;张忠义;汪琳;熊翔-铁基粉末冶金刹车材料加压烧结冷却水流量研究[J];润滑与密封;、高磊-粗氩净化系统故障分析及其改善[J];山西化工;、贾红刚;程国东;孔爱民;王引真-高频感应熔覆Ni基涂层/35CrMo界面行为[J];现造技术与装备;、;方国章;侯世耀-易切削钢46S、李强;赵玉军;贾友剑-高炉罐式炉顶齿轮箱故障分析及改善措施[J];山东冶金;、何春雨;许荣昌;任学平;李红-钛/钢复合板累积叠轧焊复合工艺的试验研究[J];上海金属; 李宝霞;晏小兵;王亚光-UNS No4400合金管材热处理温度与组织、性能关系探究[A];中国有色金属学会第十四届材料科学与合金加工学术年会论文集[C];刊全文数据库杨莹,夏义本,王林军,张明龙,汪琳,苏青峰;微条气体室基板研究(英文)[J];功能材料与器件学报;、高士友;咸士玉;纪宏志;石力开;张永忠-激光直接沉积过程中基板变形分析[J];塑性工程学报;、谭军-光盘用塑料——非晶质聚烯烃基板[J];化工新型材料;1992年02期、许贵军;韦朋飞;周洪庆;刘敏;朱海奎;陈栋-多层LTCC基板的匹配性调制[J];材料导报;、熊良家;搪瓷电路基板在电子工业中的应用[J];玻璃与搪瓷;1988年02期、郭隐彪,杨继东,徐雅珍,梁锡昌,庄司克雄;集成电路基板研磨表面误差自动修正技术[J];重庆大学学报(自然科学版);1999年02期、朱继满,刘豫东,马莒生;理想绝缘金属基板前处理工艺的研究[J];功能材料与器件学报;、苏方宁-LED散热基板的精准印刷[J];丝网印刷;、杨娟;堵永国;张为军;周文渊-低温共烧基板材料研究进展[J];材料导报;、孟献丰,陆春华,倪亚茹,许仲梓;AlN基板材料研究进展[J];材料导报; 董兆文;李建辉-重烧对LTCC基板性能的影响[A];中国电子学会第十五届电子元件学术年会论文集[C];、张家亮-韩国PCB基板的市场与技术研究[A];第七届中国覆铜板市场·技术研讨会暨行业年会文集[C];、张家亮;吴荣-韩国PCB基板的市场与技术研究[A];第三届全国青年印制电路学术年会论文汇编[C];、卢会湘;胡进;王子良-直接敷铜陶瓷基板技术的研究进展[A];、关志雄;郭继华;刘晓晖-生坯成型过程对LTCC基板连通性的影响[A];中国电子学会第十六届电子元件学术年会论文集[C];、王艾戎;孟晓玲;赵建喜-一种性能优异的环氧型有机封装基板[A];第四届全国覆铜板技术·市场研讨会报告·论文集[C];、杨丽芳;姚连胜;齐长发-唐钢冷轧镀锌基板的质量制约[A];河北省轧钢技术与学术年会论文集（下）[C];、杨海霞;徐红岩;刘金刚;范琳;杨士勇-封装基板用聚酰亚胺材料研究进展[A];、李澤昌;林仁輝-磁控濺鍍法沉積TiO_2薄膜之基板預應變對機械性質之影響[A];海峡两岸材料破坏/断裂学术会议暨第十届破坏科学研讨会/第八届全国MTS材料试验学术会议论文集[C];、王多笑;李佳-大功率LED封装技术研究[A];中国电子学会第十五届电子元件学术年会论文集[C]; 中国重要报纸全文数据库孙文博;台湾四大封测厂拟与基板厂订长约[N];中国电子报;、李洵颖DigiTimes;全球PCB产值温和攀升[N];电子资讯时报;、卢庆儒;电子纸用塑料基板逐渐克服瓶颈[N];电子资讯时报;、卢庆儒;电子纸用塑料基板逐渐克服瓶颈[N];电子资讯时报;、童枫;去年日本电子基板产值大幅下降[N];中国电子报;、罗清岳;剖析LED光谱技术挑战超高亮度LED产品[N];电子资讯时报;、罗海基;东芝陶瓷开发动力装置用碳化硅单晶膜硅基板[N];中国有色金属报;、本报记者陈炳欣;LED照明开启高导热基板新市场[N];中国电子报;、申雷;深南电路：中国封装基板行业先行者[N];中国电子报;、陈炳欣;导热基板是中国PCB的机会[N];中国电子报; 中国博士学位论文全文数据库前6条 吕植成;基于硅基板的大功率LED封装研究[D];华中科技大学;、张霞;微波无源器件在液晶聚合物基板上的设计、制作和表征[D];上海大学;、胡永达;氮化铝共烧基板金属化及其薄膜金属化特性研究[D];电子科技大学;、赵文霞;用于金属化的工程塑料表面改性策略的研究[D];陕西师范大学;、李华平;大功率LED的封装及其散热基板的研究[D];中国科学院研究生院（西安光学精密机械研究所）;、钟伟;多孔质气悬浮论文导读：大学;、陈雪;柔性基板输送试验平台的机械设计分析与系统实现;华中科技大学;、罗头平;埋入式基板逆序加成工艺研究;华中科技大学;、王海波;部分析晶绝缘瓷釉及其搪瓷电路基板;东华大学;、齐维靖;大功率LED氮化铝陶瓷散热基板的制备;南昌大学;、张锐;柔性基板横向偏移量制约策略研究;华中科技大学;、薛生杰;大功率
特性的理论及实验研究[D];浙江大学; 中国硕士学位论文全文数据库刘国文;适用于高性能封装的基板设计和研究[D];复旦大学;、陈雪;柔性基板输送试验平台的机械设计分析与系统实现[D];华中科技大学;、罗头平;埋入式基板逆序加成工艺研究[D];华中科技大学;、王海波;部分析晶绝缘瓷釉及其搪瓷电路基板[D];东华大学;、齐维靖;大功率LED氮化铝陶瓷散热基板的制备[D];南昌大学;、张锐;柔性基板横向偏移量制约策略研究[D];华中科技大学;、薛生杰;大功率LED散热用陶瓷金属基板的制备与性能研究[D];重庆大学;、王艳艳;COF基板精细线路制作工艺研究[D];电子科技大学;、周珺成;基于有限元策略的PCB基板热性能研究及超细铜粉的制备[D];电子科技大学;、徐明琦;Cu/Mo/Cu层状复合基板制备及性能研究[D];哈尔滨工业大学;